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第一章 电镀基础与理论 林 忠夫1

1-1 电镀液组成及共作用1

1-2 电镀反应3

1-2-1 电化学反应3

1-2-2 法拉第定律4

1-2-3 电流分布及均镀能力7

1-2-4 整平8

1-2-5 覆盖能力10

1-3 电极反应机理11

1-2-1　电极电位11

1-3-2 过电位与极化现象14

1-3-3 过电位种类15

1-3-4 金属析出反应的控制过程22

1-4 电镀金属的物理性能23

1-4-1 金属镀层物理性能测定法25

第二章 表面清洗 中川 融28

2-1 清洗目的28

2-2 酸洗33

2-2-1 除氧化皮33

2-2-2 氢脆与缓蚀剂39

2-3-1 溶剂除油42

2-3 除油42

2-3-2 碱液除油47

2-3-3 电解除油54

2-3-4 除油液的管理57

2-3-5 乳化剂除油58

2-3-6 超声波清洗59

2-3-7 其它清洗法61

2-4 清洁度的检验62

2-4-1 清洁度检验目的及检验方法62

2-4-2 各种检验方法概述63

3-1-1 概述68

第三章 铜、镍、铬及锌的电镀 小西三郎68

3-1 镀铜68

3-1-2 氰化物镀铜69

3-1-3 光亮硫酸铜镀铜73

3-1-4 其它镀铜法82

3-2 镀镍84

3-2-l 概述84

3-2-2 镍镀层的用途86

3-2-3 高整平光亮镀镍88

3-2-4 低浓度光亮、半光亮镀镍89

3-2-5 光亮镀镍-铁合金电镀93

3-2-6 其它镀镍法95

3-3 镀铬96

3-3-1 概述96

3-3-2 低浓度镀铬液97

3-3-3 工业镀铬103

3-4 镀锌109

3-4-1 概述109

3-4-2 低氰镀锌液及锌酸盐镀液110

3-4-4 铬酸盐钝化114

3-4-3 其它无氰镀锌液114

第四章 低熔点金属电镀(土肥信康)127

4-1 镀锡127

4-1-1 酸性镀锡128

4-1-2 碱性镀锡132

4-2 镀铅与镀焊锡合金135

4-2-l 镀铅136

4-2-2 镀焊锡合金(铅-锡合金)139

4-3 镀铟及其合金148

4-3-l 镀铟148

4-3-2 镀铟合金151

第五章 功能电镀 林 忠夫157

5-1 概述157

5-2 耐磨镀层158

5-2-1 工业镀铬158

5-2-2 复合镀159

5-3 自润滑镀层162

5-4 导电镀层164

5-5 Ni－P、Ni-B镀层薄膜电阻166

5-6 电接点镀层167

5-7 磁性合金镀层169

5-8 工业镀金174

5-9 太阳能吸收器黑色膜层177

5-10 结语180

第六章 电铸(光村武男)182

6-1 电铸特征与电铸制品183

6-1-1 电铸的优缺点183

6-1-2 电铸制品183

6-2 母型的制造184

6-2-1 石膏母型184

6-2-4 塑料母型185

6-2-2 蜡母型185

6-2-3 金属母型185

6-3 导电性的产生186

6-3-1 利用导电物质产生导电性186

6-3-2 利用银镜法产生导电性187

6-4 铜电铸188

6-4-1 铜电铸液188

6-4-2 沉积层的物理性能190

6-5-1 镍电铸液的种类及其特征192

6-5 镍电铸192

6-5-2 电解条件对镀层性能的影响194

第七章 高速电镀及滚镀(川崎元雄)197

7-1 高速电镀197

7-1-1 高速电镀的意义197

7-1-2 基本原理198

7-1-3 决定电镀速度的因素202

7-1-4 高速电镀的各种方法204

7-1-5 电镀层的性能216

7-1-6 高速电镀存在的问题216

7-2-1 概述217

7-2 滚镀217

7-2-2 现行滚镀法的优缺点218

7-2-3 现行滚筒的类型及结构219

7-2-4 现行滚筒存在的问题及其改进221

7-2-5 新型滚筒的设想225

第八章 镀液杂质的影响及其去除方法 林 忠夫230

8-1 镀铜电解液230

8-1-1 氰化镀铜电解液230

8-1-2 硫酸铜镀铜液233

8-1-3 焦磷酸盐镀铜液235

8-2-1 金属离子236

8-2 镀镍电解液236

8-2-2 阴离子239

8-2-3 有机物239

8-2-4 普通镀镍液的净化方法240

8-3 镀铬电解液241

8-3-1 金属杂质的容许浓度及其影响241

8-3-2 去除金属杂质的方法243

8-3-3 阴离子杂质244

8-4 镀锌电解液246

8-4-1 概述246

8-4-2 金属杂质248

8-4-3 阴离子杂质250

第九章 镀层性能测试方法 小西三郎253

9-1 镀层厚度253

9-1-1 电化学测定法253

9-1-2 化学测定法258

9-1-3 非破坏性测定法260

9-2 均镀能力260

9-2-1 Blum-Haring槽测定均镀能力260

9-2-2 用赫尔槽测定均镀能力262

9-3-1 整平性计算式的意义与几何整平264

9-3 整平性264

9-3-2 实际镀层整平性270

9-3-3 整平性测定方法272

9-4 电析应力276

9-4-1 电析应力的测定方法276

9-4-2 电析应力的意义和解释281

9-5 韧性283

9-5-1 电镀试样的心轴弯曲试验283

9-5-2 镀层测微器弯曲试验286

9-6 耐蚀性290

9-6-1 试验样品的制备291

9-6-2 加速腐蚀试验所存在的问题292

9-6-3 铁锈试验294

9-7 钎焊性能试验方法296

9-7-1 各种试验方法的原理和概述297

9-7-2 电子元件的焊接性能及其评价上所存在的问题297

9-7-3 推荐用于检测电子元件钎焊性能的试验方法299

第十章 废水处理及其循环利用 川崎元雄305

10-1 废水处理的必要性305

10-1-1 地球上水的循环与污染305

10-1-2 电镀工业废水的种类及其毒性306

10-1-3 防止公害的观念307

10-2 电镀废水的处理308

10-2-1 废水的来源及其管理308

10-2-2 减少排放量的措施309

10-2-3 各种废水处理方法概论313

10-3 废水回收和循环利用321

10-3-1 电镀废水处理的现状及共循环利用的必要性321

10-3-2 循环利用的准备322

10-3-3 循环利用的各种方法及其优缺点323

索引334